1主题内容与适用范围
本标准规定了覆铜箔层压板的有关术语、型号和命名、铜箔要求、外观,尺寸、试验方法,机械加工、检验规则、标志、包装,运输和贮存等共性要求。本标准适用于印制电路用覆铜箔层压板(以下简称覆箔板)。
2 引用标准
GB1844塑料及树脂缩写代号
GB 2036印制电路名词术语和定义
GB 2828逐批检查计数抽样程序及抽样表(适用于连续批的检查)
GB 2829周期检查计数抽样程序及抽样表(适用于生产过程稳定性的检查)GB/T4722印制电路用覆铜箔层压板试验方法
GB 4723印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
GB 4724印制电路用覆铜箔环氧纸层压板GB 4725印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板GB 5230电解铜箔
3术语
3.1覆铜箔面copper-clad face
覆箔板的铜箔面。
3.2粘合面bonding surface
覆箔板蚀刻掉铜箔后的表面。3.3层压面larninated surface
单面覆箔板没有覆铜箔的表面。3.4冷冲cold punching
覆箔板在板温20℃至60℃之间进行的冲裁加工。3.5热冲hot punching
覆箔板在板温超过60℃时进行的冲裁加工。
序号 | 检测标准 | 检测对象 | 检测项目 | |
---|---|---|---|---|
1 | GB/T 4724-2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板 | 印制电路用覆铜箔复合基层压板 | 部分参数 | |
2 | 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法 | 印制电路用覆铜箔复合基层压板 | Z-轴膨胀系数 | |
3 | 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法 | 印制电路用覆铜箔复合基层压板 | 介电常数 | |
4 | 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法 | 印制电路用覆铜箔复合基层压板 | 介质损耗角正切值(A态),1MHz | |
5 | 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法 | 印制电路用覆铜箔复合基层压板 | 体积电阻率 | |
6 | 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法 | 印制电路用覆铜箔复合基层压板 | 剪切板长度和宽度及偏差 |
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